想要摸清楚口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師的考試規(guī)律，做題不失為一種方法。同學(xué)們通過各種試題，既鞏固了知識(shí)點(diǎn)，又了解了?？碱}型及考點(diǎn)。幫考網(wǎng)為小伙伴們帶來了相關(guān)試題，供大家練習(xí)使用。

1. 固位體和橋體若與對(牙合)牙上的不同金屬修復(fù)體接觸則會(huì)引發(fā)：

A.繼發(fā)性齲

B.咬合早接觸

C.電位差刺激

D.基牙受力過大

E.牙周膜輕度損傷

2. 固定橋粘固后短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)咬合時(shí)疼痛，首先要檢查的是：

A.根尖狀況

B.咬合狀況

C.牙齦狀況

D.牙槽骨狀況

E.缺牙區(qū)牙槽嵴黏膜

3. 切支托凹位于下頜尖牙近中切嵴，寬約：

A.1mm

B.1.5mm

C.2mm

D.2.5mm

E.3mm

4. 舌隆突支托凹位于尖牙舌隆突上，位于：

A.頰面頸1/3和中1/3交界處

B.舌面頸1/3和中1/3交界處

C.頰面頸2/3和中1/3交界處

D.舌面頸2/3和中1/3交界處

E.舌面頸1/3和頰面1/3交界處

5. 預(yù)備(牙合)支托凹的方法中錯(cuò)誤的是：

A.在缺隙側(cè)基牙(牙合)面的近遠(yuǎn)中邊緣嵴處預(yù)備

B.支托凹呈圓三角形或匙形

C.盡量利用上下牙咬合狀態(tài)的天然間隙

D.支托凹預(yù)備在基牙的牙本質(zhì)上

E.必要時(shí)可調(diào)磨對(牙合)牙

【參考答案】

1.【答案】C。解析：電位差刺激：固位體和橋體若與對(牙合)牙上的不同金屬修復(fù)體接觸，在唾液中產(chǎn)生的電位差或基牙牙體修復(fù)體與固位體不同金屬產(chǎn)生的電位差，也可能引起基牙疼痛，此時(shí)需消除電位差，消除疼痛。

2.【答案】B。解析：固定橋粘固后短期內(nèi)出現(xiàn)咬合疼痛，多為早接觸點(diǎn)引起的創(chuàng)傷性牙周膜炎，經(jīng)過調(diào)(牙合)處理后，疼痛會(huì)很快消失。若未及時(shí)調(diào)(牙合)，有時(shí)會(huì)因創(chuàng)傷而引起急性牙周膜炎，疼痛加劇，必要時(shí)需在局麻下拆除固定橋，待痊愈后重做。所以固定橋粘固后短期疼痛應(yīng)首先檢查的是咬合情況。

3.【答案】D。解析：切支托凹預(yù)備：切支托凹位于下頜尖牙近中切嵴或下頜切牙的切端，寬約2.5mm，深1～1.5mm，呈淺凹形，由唇舌兩個(gè)凹斜面構(gòu)成。

4.【答案】B。解析：舌隆突支托凹預(yù)備：舌隆突支托凹位于尖牙舌隆突上，在舌面頸1/3和中1/3交界處，呈V字形?？捎么值钠筋^柱狀或倒錐車針預(yù)備，支托凹底面圓鈍，最后磨光。

5.【答案】D。解析：(牙合)支托凹的預(yù)備：(牙合)支托凹一般預(yù)備在缺隙兩側(cè)基(牙合)面的近、遠(yuǎn)中邊緣嵴處。鑄造(牙合)支托的支托凹呈圓三角形或匙形，支托凹在基牙邊緣嵴處最寬，由邊緣嵴向(牙合)面中部逐漸變窄。用球形金剛砂車針，在基牙的釉質(zhì)上按要求磨出支托凹的外形和深度?？捎每阽R及探針隨時(shí)觀察和探測，亦可用咬蠟片的方法觀察支托凹的外形和深度，并引導(dǎo)基牙預(yù)備使之達(dá)到要求。(牙合)支托凹的位置盡量利用上下牙咬合狀態(tài)的天然間隙，或在不妨礙咬合接觸處。若上下頜牙齒咬合過緊，或?qū)︻M牙伸長，或牙齒(牙合)面磨損而牙本質(zhì)過敏時(shí)，必要時(shí)也可適當(dāng)調(diào)磨對(牙合)牙，但不應(yīng)磨除過多牙體組織。如仍無法在邊緣嵴處預(yù)備(牙合)支托凹，也可考慮改變(牙合)支托凹的位置，如上頜磨牙的頰溝、下頜磨牙的舌溝。

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